1. 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
--應(yīng)對(duì)薄板,薄板能力(PI min 0.03mm);
--自動(dòng)化程度高;
--在線分析(可選配槽液自動(dòng)分析與添加裝置);
--電鍍銅均勻性能力達(dá)到;極差R<+-10%,Cov<8%;
--與大品牌藥水商有成熟搭配經(jīng)驗(yàn);
2.設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域
--FPC 全板電鍍以及圖形電鍍;
--具備250mm 幅寬以及500mm 幅寬RTR;
--具備FPC填孔以及高電流密度(1-8ASD)電鍍能力;
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