MSAP 去膜藥水
1. MSAP去膜藥水應(yīng)用范圍
--應(yīng)用于MSAP制程中MSAP電鍍后干膜去除;
--可應(yīng)對(duì)精細(xì)線路至L/S=20/20um線路;
--應(yīng)用于HDI(類載板),F(xiàn)PC,封裝基板等產(chǎn)品去膜制程;
2. MSAP去膜藥水優(yōu)勢(shì)
--L/S=20/20μm精細(xì)線路可以應(yīng)對(duì)量產(chǎn);
--可于低溫45℃下剝膜,有效降低Cost。
---去膜液易管控(pH及Amine分析)。
--可以進(jìn)行連續(xù)式的補(bǔ)給;
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