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PCB電鍍填孔添加劑（日本OKUNO 奧野化學(xué)品牌）　

1. OKUNO品牌介紹

OKUNO為日本知名的化學(xué)藥水商，在表面處理以及PCB藥水領(lǐng)域在日本具有很好的市場(chǎng)占有率，尤其是FPC化鎳金藥水，PCB電鍍銅，SAP制程系列藥水等，在日本應(yīng)用較多，主要客戶含IBIDEN, SHINKO,TOSHIBA等；高電流密度FPC電鍍銅藥水在國(guó)內(nèi)應(yīng)用最為廣泛，MEKTEK, FUJIKIRA等；

2. 應(yīng)用范圍

--適用于中高電流密度進(jìn)行填孔，最高電流密度可達(dá)10ASD (HV)；
--適合于FPC以及HDI 、封裝基板盲孔填孔以及通孔電鍍；
--適合于MSAP以及SAP制程電鍍(NSV)，具有優(yōu)良的電鍍均勻性能力；

3. OKUNO 電鍍填孔藥水類型與特點(diǎn)

Chemical	BVF	α	NSV	FA	HV
Use	BVH plating	TH/BVH plating	MSAP/SAP	For insoluble anode only	High density
CuSO4.5H2O	200g/L	200g/L	100g/L	200g/L	200g/L
H2SO4	50g/L	50g/L	180g/L	50g/L	50g/L
Cl-	50mg/L	50mg/L	6mg/L	50mg/L	50mg/L
Carrier	BVF-1 5.0ml/L	α-M 4.5ml/L	NSV-1 4.0ml/L	FA-1 5.0ml/L	HV-A 5.0ml/L
Brighter	BVF-2 1.5ml/L	α-2 1.0ml/L	NSV-2 0.5ml/L	FA-2 0.4ml/L	HV-B 1.0ml/L
Levler	BVF-3 0.5ml/L	α-3 3.0ml/L	NSV-3 1.0ml/L	FA-3 4.0ml/L
Anode	Cu-P/ Insoluble	Cu-P/ Insoluble	Cu-P/ Insoluble	Insoluble	Cu-P/ Insoluble
Current density	2.0A/dm2	1.0A/dm2	1.0A/dm2	1.5A/dm2	2.0-6.0A/dm2
BVH diameter	50～200μm	30～130μm	30～80μm	50～150μm	30～130μm
Filling performance	◎	△	△	○	◎
Plating speed	○	△	×	○	◎
Plating uniformity	×	○	◎	△	△
Filling stability	○	△	△	◎	○
Control range	○	△	△	○	◎

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