1. 設(shè)備優(yōu)勢：
--應(yīng)對薄板，薄板能力（FR4 min 0.035mm，BT min 0.04mm，PI min 0.03mm）；
--自動化程度高，實現(xiàn)自動上下料；
--在線分析（可選配槽液自動分析與添加裝置）；
--電鍍銅均勻性能力達(dá)到；極差R<+-10%，Cov<8%；
2. 設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域
---適用于 PCB 普通多層板電鍍；
---適用于 HDI以及封裝基板 填孔電鍍以及MSAP，SAP電鍍；
---適用于片式FPC電鍍；
---適用于高厚徑比盲孔（1：1）電鍍（配合藥水商）以及填孔（盲孔以及通孔）；
東莞市天授電子科技有限公司 Copyright© 2018 粵ICP 19140739號
電話：+86 0769 81209289 傳真： +86 0769 81209869 手機(jī)：+86 13802380327 E-mail:taylor.innovate@outlook.com
東莞市中堂鎮(zhèn)北王路63號奧航工業(yè)產(chǎn)業(yè)園
