應(yīng)用領(lǐng)域
• 用于光電子和微電子的再分布層 （RDL）
• 用于后端設(shè)備制造的焊料、銅和金凸塊和 UBM
• MEMS 功能金屬層
• 作為銅柱的互連，用于包裝的 TSV
• 盲孔
• 微系統(tǒng)的微成型和成型
特點(diǎn)和優(yōu)勢
過程穩(wěn)定性和控制
• 均勻性控制
• 電解液增壓器，可延長使用壽命
• pH 控制
• 自動加藥
• 記錄過程參數(shù)
操作員和服務(wù)安全
• 良好的可達(dá)性
• 易于維護(hù)
• 電鍍工藝模塊中包含的拖出沖洗
靈活性
• 不同的基材尺寸
• 可調(diào)節(jié)的晶圓厚度
• 材料范圍廣
• 靈活的配方管理
高質(zhì)量的電鍍性能
• 惰性或可溶性陽極
• 直流或正向/反向脈沖電鍍
• 邊緣排除：< 3mm
• 360° Ti 觸針陣列
技術(shù)數(shù)據(jù)
尺寸 600 x 1600 x 2050 mm/模塊（長 x 寬 x 高）
晶圓厚度 350 - 1000 μm
晶圓尺寸 4“ - 12” 晶圓
晶圓材料 Si、SiC、InP、SiGe、玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、GaN、GaAs 等。
電鍍材料 純金屬：Cu、Au、Ni、In、Sn、Pt
合金：SnAg、PbSn、FeNi
設(shè)施要求
電壓 380-400V / 50-60Hz / 32A
每個模塊的最大排氣量 500 m3/h
用于氣動裝置的壓縮干燥空氣
自選
SECS / GEM
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