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1. OSP藥水應用領(lǐng)域

--OSP藥水為日本Tamura 品牌；

--OSP藥水系列為：WPF-207;

--OSP藥水主要適用于Package 基板，特別適合于小間距線路以及有金面存在基板；

2. OSP藥水優(yōu)勢

--可以防止鍍(化)金部分的變色。
--僅以60~90秒的處理時間即可形成厚度至0.25-0.5um之間的有機膜；

--因有一套銅離子去除法，減少因銅離子的混入而導致的換槽次數(shù)增加；
--由于形成的皮膜即薄友均勻，使得銅箔具有極佳的平整性，非常適合高密度的封裝基板；

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