我司根據(jù)國內(nèi)外先進VCP設(shè)備的設(shè)計理念，結(jié)合目前國內(nèi)對于HDI電鍍填孔銅厚控制，背板Throwing Power提升，MSAP/SAP電鍍均勻性要求高等特點，獨立設(shè)計了可應(yīng)用于薄板（0.020mm Core）以及背板厚板 產(chǎn)品電鍍打樣的實驗槽；并于2018年2月份安裝調(diào)試完畢；目前已經(jīng)為多家客戶實驗藥水評價與打樣；
目前實驗槽技術(shù)規(guī)格如下：
1. 用途：可實現(xiàn) FPC 盲孔電鍍，HDI普通以及填孔電鍍，MSAP以及SAP電鍍；同時適合于評價 C/F，濾芯等過濾能力與效果；
2.板厚（掛架設(shè)計）：PI Core Min 0.02mm；FR4 及BT Min0.03mm，背板MAX 6.0mm：
3.陽極類型：不溶性（Magneto，低耗量類型）；可溶性（銅球 Cu-P）；
4.產(chǎn)品尺寸：長方向：MAX 350mm；短方向：MAX 300mm；
5.整流機電流：匹配 0-6ASD 電流密度；
6. 電鍍槽可調(diào)變量：溫度，搖擺幅度(5-10cm)，搖擺速率(0-2.0m/min)；噴流流量(10-200L/min)； 噴嘴間距（5-10cm）等；
該實驗槽的啟用為我司后續(xù)開發(fā)與應(yīng)用 高端PCB領(lǐng)域的電鍍藥水奠定了研發(fā)基礎(chǔ)，使得我司可以更好的為客戶前期的藥水評估與技術(shù)決策提供靈活以及具有代表意義的類量產(chǎn)化數(shù)據(jù)。協(xié)助客戶找尋到最適合自身的電鍍藥水產(chǎn)品。
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