適用分野
• 再配布レイヤー (RDL) オプトエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス
• はんだ、CuおよびAuバンプ& バックエンドデバイス用の UBM加工
• 機能的な金屬層MEMS用
• Cuの柱として相互接続、包裝用TSV
• ブラインドビア
• マイクロフォーミングとモールディング マイクロシステム用
機能と利點
プロセスの安定性と制御
• 均一性の制御
• 生涯にわたる電解質ブースターエンハンスメント
• PH制御
• 自動投與量
• プロセスパラメータのロギングオペレーターとサービスの安全性
• 良好なアクセシビリティ
• メンテナンスが簡単
• リンス剤を引き出しますめっきプロセスモジュール
柔軟性
• 異なる基板サイズ
• 調整可能なウェーハ厚さ
• 幅広い材料
•柔軟なレシピ管理高品質なめっき性能
• 不活性または可溶性アノード
• DCまたは順方向/逆方向パルスめっき
• エッジ除外:< 3mm
• 360° Tiコンタクトピンアレイ
技術データ
寸法:モジュールあたり600 x 1600 x 2050 mm(長さx幅x高さ)
ウェーハ厚さ 350 - 1000 μm
ウェーハサイズ4インチ-12インチウェーハ
ウェーハ材料 Si、SiC、InP、SiGe、ガラス、サファイア、セラミック、GaN、GaAsなど
めっき材料 純金屬:Cu、Au、Ni、In、Sn、Pt
合金:SnAg、PbSn、FeNi
施設の要件
電気 380-400V / 50-60Hz / 32A
最大排気量 500 m3/h /モジュール
空気圧用圧縮乾燥空気
選ぶ
SECS/ジェム
大型HMIタッチパネル
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