1 .我が社が一致する最新の表面処理技術(shù)
2.ENEPIG/EPIG技術(shù)解決策
技術(shù)の特徴：Niスロットの安定性、Thn Ni EsIG技術(shù)のニッケルの低さの時に異なる図形の制御の均一性、技術(shù)の応用優(yōu)位：小間隔の製品、溶接とWire Bonding技術(shù)に適している。
3 . OSP技術(shù)解決案
技術(shù)の特徴：OSP皮膜耐熱性、耐Cu2＋変色能力、技術(shù)的な応用優(yōu)位：POS製品、および金面を持っていて、OSP載板を必要とする
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